由于FPC軟板能以多種方式進(jìn)行彎曲、折疊或重復(fù)運(yùn)動(dòng)，相對(duì)于普通硬板(pcb)而言，具有輕、薄、柔性等優(yōu)點(diǎn)，因此其應(yīng)用越來(lái)越廣泛，F(xiàn)PC軟板的基本特性取決于基材材料的性能，因此要提高FPC柔性線路板技術(shù)性能首先要提高基材性能。那么FPC軟板材料的發(fā)展如何，下面小編來(lái)詳細(xì)的說一說。

　　FPC軟板材料的發(fā)展

　　1. 常用薄膜基材性能比較

　　薄膜基材的功能在于提供導(dǎo)體的載體和線路間絕緣介質(zhì)，同時(shí)可以彎折卷曲。FPC軟板基材常用PI聚酰亞胺薄膜和PET聚酯薄膜。撓性覆銅箔板與剛性覆銅箔板同樣有無(wú)鹵素的環(huán)保要求，綠色環(huán)保的材料是必然趨勢(shì)。

　　聚酯(PET)樹脂機(jī)械、電氣性能都可以，最大不足是耐熱性差，不適合直接焊接裝配。粘合劑是把銅箔與基材膜結(jié)合在一起，常用的有PI樹脂、PET樹脂、改性環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂。

　　2. 二層結(jié)構(gòu)的PI基材

　　撓性覆銅箔板(FCCL)通常有三層結(jié)構(gòu)，即聚酰亞胺、粘合劑和銅箔。由于粘合劑會(huì)影響撓性板的性能,尤其是電性能和尺寸穩(wěn)定性，因此開發(fā)出了無(wú)粘合劑的二層結(jié)構(gòu)撓性覆銅箔板。 現(xiàn)在采用聚酰亞胺薄膜上沉積電鍍金屬層的方法較多，在高性能要求的撓性板都趨向于使用二層結(jié)構(gòu)覆銅板。

　　3. LCP基材

　　液晶聚合物(LCP)覆銅板，由熱塑性液晶聚合物薄膜經(jīng)覆蓋銅箔連續(xù)熱壓，得到單面或雙面覆銅板，其吸水率僅0.04 %，介電常數(shù)1GHz時(shí)2.85 ，適合高頻板的要求。聚合物呈液晶狀態(tài),在受熱會(huì)熔融的為“TLCP熱熔性液晶聚合物”。

　　TLCP優(yōu)點(diǎn)可以注塑成形，可以擠壓加工成薄膜成為PCB與FPC的基材，還有可以二次加工，實(shí)現(xiàn)回收再利用。TLCP膜的低收濕性、高頻適宜性、熱尺寸穩(wěn)定性特長(zhǎng)，使得TLCP膜在FPC-COF多層基板上進(jìn)入應(yīng)用。

　　4. 符合環(huán)境要求的無(wú)鹵素?fù)闲曰?/strong>