隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展，fpc軟板的優(yōu)勢(shì)也越來越明顯，市場(chǎng)需求也越來越大，表面工藝也相對(duì)豐富起來了，那么我們常用的表面處理工藝具體有哪些呢，下面小編來詳細(xì)的介紹一下。

　　表面處理工藝

　　1、熱風(fēng)整平

　　這是廠家非常常見的也是非常便宜的處理工藝，指在線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)，使其形成一層既能抗銅氧化又能提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物。

　　其優(yōu)點(diǎn)是有較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間，而且PCB完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫);適合無鉛焊接;工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測(cè)。

　　2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑

　　這種處理工藝的一般流程為：脫脂、微蝕、酸洗、純水清洗、有機(jī)涂覆、清洗，過程控制相對(duì)其他表明處理工藝較為容易。優(yōu)點(diǎn)突出，例如：制程簡(jiǎn)單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存。而且成本低，環(huán)境友好。

　　3、沉金

　　沉金也是常用的一種處理方式，其一般流程為：脫酸洗清潔、微蝕、預(yù)浸、活化、化學(xué)鍍鎳、化學(xué)浸金。其過程中有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近百種化學(xué)品，過程比較復(fù)雜。

　　這種處理工藝不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。而且這種工藝可以重復(fù)多次過回流焊也不太會(huì)降低其可焊性，也可以用來作為COB打線的基材。

　　總的來說，常用的fpc軟板表面處理工藝主要包括熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊性保護(hù)劑和沉金，此外，有些廠家還會(huì)運(yùn)用沉銀、沉錫和全板鍍鎳金等方法來對(duì)fpc軟板的表面進(jìn)行處理，無論是使用哪一種方法都需要運(yùn)用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“fpc軟板廠家常用的表面處理工藝介紹”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。