FPC生產中，常需要對局部或整體進行加強處理，即增加局部厚度或硬度，從而達到該款FPC的使用環境以及裝機環境。用作FPC補強的材料，一般需要滿足耐高溫、耐酸堿腐蝕和耐低溫等屬性，行業中用到最多的就是PI補強、FR4補強與鋼片補強。

　　不管是哪種補強，最后均需要壓合在FPC電路板上，根據不同的需要及使用環境，選擇不同的補強材料，正確調整壓合參數，控制壓合時間，對提高FPC品質的不言而喻。

　　軟板補強方式

　　1、PI

　　作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。它具有阻燃性，耐高溫耐低溫同時具備，長期使用溫度可在-200℃~426℃。在FPC制作中，使用到的PI主要是PI保護膜以及PI補強片。

　　PI保護膜用作電路絕緣，PI補強板用在FPC金手指背部的區域。PI補強片的厚度主要是根據設計圖紙及使用環境，選擇不同厚度的PI補強進行壓合。

　　2、FR4

　　本身作為一種耐燃材料，它的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高，它的電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。

　　在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性，在FPC制作中主要用作補強片，并且主要用作FPC焊接區域背部，用以加強焊接區域的硬度，保護貼片后該區域電子元件不因FPC的不斷彎曲伸展而不良，同時也因其耐磨性比不上PI，一般不用做金手指的補強。

　　3、鋼片補強

　　主要指303不銹鋼補強。303不銹鋼是奧氏體型分別含有硫和硒的易切削不銹耐磨酸鋼，用于要求易切削和表面光潔度高的場合。FPC補強往往形狀不一，而不銹鋼303易于蝕刻。

　　因此，在需要高穩定性的FPC產品中，常使用此種鋼片補強，因鋼片補強不能使用CNC鉆孔，也不能用FPC激光器切割，主要使用藥水蝕刻的方法制作，固它的成本也相對較高了。

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